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环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
锐德(Rehm)对流焊接系统的氮气气氛技术可防止焊接缺陷
在回流焊接系统制造商中，包括锐德热力设备有限公司经常会被问到：“氮气气氛的好处是什么？”下面我们将就典型缺陷情况进行探讨，涉及锡球现象、锡珠现象、空洞现象、锡须现象、葡萄球现象 ...查看更多
澳弘电子拟募资8.88亿元建设多层板等项目
7月2日，常州澳弘电子股份有限公司(下称“澳弘电子”)发布首次公开发行股票招股说明书。 招股书显示，澳弘电子拟发行股票不超过35731000股，占本次发行后发行人总股本的比例 ...查看更多
SMT行业里焊锡膏的“五球规律”还生效吗？
很多SMT领域的业内人士都在思考一个问题，诞生于上世纪90年代的“五球规律”在目前的技术条件下，究竟还生效吗？ 首先，我们先咬文嚼字一下，看看为什么被称为“规律& ...查看更多
返工清洁后是否要对线路板进行干燥处理？
随着电子元件变得越来越纤薄，与湿度敏感性相关的问题对于返工电子组件而言也变得越来越关键。有时，返工流程中会使用到水溶性助焊剂，或者元件（也就是BGA重整锡球过程中的那种）需要清洗掉助焊剂残留物，有时候 ...查看更多
